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[스리본드]2236 열경화접착제

일액형 열경화성 요크&매그너트접착 (용량 : 1kg)
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- 적 립 금 :
1%
- 모 델 명 :
TB2236 / 1kg
- 원 산 지 :
일본
- 제 조 사 :
스리본드(ThreeBond)
- 판매가격:
64,900원
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      Product info

       

       
        일액성 에폭시 수지로서, 강력한 접착력, 내약품성, 전기적특성, 기계적강도
        등의 우수한 특성을 갖고 있습니다. 이액성 에폭시 수지와는 달리 계량, 혼합,
        각반,탈포 등의 작업공정이 필요하지 않고, 아울러 토출기등을 이용한 라인
        자동화가 용이하기 때문에 작업성의 대폭적인 향상을 기대할수 있습니다.
        사용목적, 외관, 점도, 경화온도 및 시간 등과 같은 물성과 작업성, 접착력,
        내열성 등과같은 경화물의 특성에 따라 70여종의 제품군중에 최적의 상품을
        선택 하실수 있습니다.
      제품명 색상 점도
      (P)      		 비중 표준경화조건(분) 접착강도
      (kgf/㎠)      		 특성 및 용도
      70°C 80°C 90°C 100°C 120°C 150°C
      TB 2202 흑 130 1.1 50 20         102 일반접착, 전기부품의 몰딩, 씰링
      TB 2202C 백 270 1.4   15~30   10~15 5~10 2~7 158 일반접착, 전기부품의 몰딩, 씰링
      TB 2202F 담황 52 1.2         35   210 CSP/BGA mounting용 Underfill제
      TB 2210  흑 80 1.2     30 20 15 N/A 150 저점도,침투성,코일몰딩,함침고정
      TB 2212  흑 130 1.4     30 20 15 N/A 150 저점도, 경화후 광택, 릴레이의 씰
      TB 2212B 흑 250 1.4       20 10 1 90 무광택, 내습성 양호, 칩의 반고정
      TB 2212C 적갈 250 1.4       20 10 1 90 TB 2212B의 착색품
      TB 2215  흑 800 1.4       20 15 N/A 150 thixotropic, 코일의 말단 고정
      TB 2217B 흑 1,800 1.5       20 10 1 100 스크린인쇄 가능, 칩마운팅
      TB 2217H 핑크 1,960 1.3   2~4   1 1 0.5~1   SMD(surface mount device)용
      TB 2217J 핑크 3,690 1.3   4   2 1 0.5~1   SMD(surface mount device)용
      TB 2219C 흑 2,000 1.4       30     153 경화시 유동성 적음, 코일고정
      TB 2222R 흑 650 1.7     90 60 20   230 솔더링시 열에대한 내성 우수
      TB 2223D 적갈 150 1.3       40 30 10 180 저점도, 약간의 thixotropic
      TB 2224B 유백 620 1.7         30   220 inhibitor 스위치 주형용
      TB 2230B 흑 80 1.3       120 60 30 260 저점도, 유광택
      TB 2233B 흑 550 1.2       90 60   210 thixotropic, 릴레이의 씰링
      TB 2236  회백 1,200 1.4         60 30 250 내열성 우수, 요크와 메그네트 접착
      TB 2242B 유백 500 1.2           30 300 박리강도 우수, 훼라이트와 코어 접착
      TB 2253B 미 600 1.5           30 48 탄성 있음, 콘덴서의 밀봉
      TB 2270C 회 650 2       40 30 20 216 경화시 수축이 적음, 방열특성 우수
      TB 2274  흑 120 1.1 50           110 CSP/BGA mounting용 Underfill제
      TB 2274B 흑 47 1.1   45         160 CSP/BGA mounting용 Underfill제
      TB 2274C 흑 120 1.1   60         160 CSP/BGA mounting용 Underfill제
      TB 2275  유백 48 1.2       150 70 40 370 저점도, 침투성 양호
      TB 2280E 흑 10 1.2       180 120 30 110 침투성 양호, 경화시 발열 적음
      TB 2284D 갈   32       40 180 120 100 모터 밸랜스용
      TB 2285  유백 1400 1.6         60 30 210 내열성 우수, 고온에서 접착력 유지
      TB 2287B 황갈 1.7 1.1         120 240 210 저점도, CUT 코어 함침 접착용
       
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      상점 정보

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